Dimensione del mercato globale, quota e analisi dell’impatto del COVID-19 sulle attrezzature per l’incollaggio di stampi, per tipo (incollatori per stampi manuali e automatici), per applicazione (automobilistico e industriale) e per regione (Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina, Medio Oriente e Africa), analisi e previsioni 2023-2033
apr 2025
SII1373
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Le dimensioni del mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi supereranno 1,75 miliardi di dollari entro il 2033
Secondo un rapporto di ricerca pubblicato da Spherical Insights & Consulting, si prevede che le dimensioni del mercato globale delle apparecchiature per incollaggio di stampi aumenteranno da 1,21 miliardi di dollari nel 2023 a 1,75 miliardi di dollari entro il 2033, con un CAGR del 3,76% durante il periodo di previsione 2023-2033.
Sfoglia 210 tabelle di dati di mercato e 45 cifre distribuite in 190 pagine e un sommario approfondito sulle dimensioni, sulla quota e sull'analisi dell'impatto del COVID-19 del mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi, per tipo (incollatori per stampi manuali e incollatori per stampi automatici), per applicazione (automobilistico e industriale) e per regione (Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina, Medio Oriente e Africa), analisi e previsioni 2023 - 2033
Il mercato delle attrezzature per l'incollaggio di die implica la produzione e la vendita di macchinari progettati per fissare matrici di semiconduttori su substrati, una fase fondamentale nella fabbricazione di dispositivi a semiconduttore. Questa apparecchiatura è essenziale per l'assemblaggio di componenti per settori quali l'elettronica di consumo, l'automotive, le telecomunicazioni e la sanità. Inoltre, il mercato delle attrezzature per l’incollaggio di stampi è guidato dalla crescente domanda di dispositivi elettronici miniaturizzati, dalla crescita della produzione di semiconduttori e dai progressi nelle tecnologie di imballaggio. La crescente adozione nell’elettronica automobilistica, nell’IoT e nelle infrastrutture 5G aumenta ulteriormente la domanda. Inoltre, la spinta verso il calcolo ad alte prestazioni e l’intelligenza artificiale accelera gli investimenti in soluzioni avanzate di die-bonding. Tuttavia, il mercato delle attrezzature per l’incollaggio di stampi è frenato da elevati costi iniziali, complessa integrazione tecnologica e intensa concorrenza. Inoltre, i severi requisiti normativi e l'adozione limitata da parte dei piccoli produttori ostacolano una più ampia espansione del mercato.
Il segmento degli incollatori automatici di stampi ha rappresentato la quota maggiore del mercato globale delle attrezzature per incollatori di stampi nel 2023 e si prevede che crescerà a un CAGR significativo durante il periodo di previsione.
In base alla tipologia, il mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi è suddiviso in incollatori di stampi manuali e incollatori di stampi automatici. Tra questi, il segmento degli incollatori automatici ha rappresentato la quota maggiore del mercato globale delle attrezzature per incollatori nel 2023 e si prevede che crescerà a un CAGR significativo durante il periodo di previsione. Ciò è dovuto al funzionamento ad alta velocità, alla precisione e ai tassi di errore ridotti, che li rendono ideali per la produzione di massa di semiconduttori. Supportano tecniche di confezionamento avanzate, garantiscono coerenza e riducono i costi di manodopera, il che è fondamentale per soddisfare la crescente domanda nei settori dell'elettronica di consumo, automobilistico e delle comunicazioni.
Il segmento automobilistico rappresentava una quota sostanziale del mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi nel 2023 e si prevede che crescerà rapidamente durante il periodo previsto.
In base all'applicazione, il mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi è suddiviso in automobilistico e industriale. Tra questi, il segmento automobilistico rappresentava una quota sostanziale del mercato globale delle attrezzature per l’incollaggio di stampi nel 2023 e si prevede che crescerà rapidamente durante il periodo previsto. Questa importanza è determinata dalla crescente integrazione di elettronica avanzata nei veicoli, come i sistemi di assistenza alla guida e l’infotainment, che richiedono un preciso assemblaggio di semiconduttori. Inoltre, l'aumento dei veicoli elettrici amplifica la domanda di componenti semiconduttori affidabili, aumentando ulteriormente la necessità di apparecchiature per l'incollaggio di stampi nelle applicazioni automobilistiche.
Si prevede che l'Asia Pacifico deterrà la quota maggiore del mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi nel periodo previsto.
Si prevede che l'Asia Pacifico deterrà la quota maggiore del mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi nel periodo previsto. Questa posizione dominante è trainata dalle forti industrie dei semiconduttori in Cina, Corea del Sud, Giappone e Taiwan, supportate da investimenti significativi, capacità produttive avanzate e dalla crescente domanda di elettronica di consumo e tecnologie automobilistiche in tutta la regione.
Si prevede che il Nord America crescerà al CAGR più rapido del mercato globale delle apparecchiature per incollaggio di stampi durante il periodo previsto. Questa crescita è guidata da una forte infrastruttura di produzione di semiconduttori, da sostanziali investimenti in ricerca e sviluppo e dalla presenza di aziende tecnologiche leader che supportano i progressi nel campo dell'elettronica, delle applicazioni automobilistiche e delle tecnologie di comunicazione di prossima generazione.
I principali fornitori nel mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi sono Kulicke & Soffa Industries, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Palomar Technologies, Finetech GmbH & Co. KG, MicroAssembly Technologies, Ltd., ITEC, Hybond Inc., MRSI Systems, ASM Pacific Technology, West·Bond, Inc., Besi, TRESKY GmbH, Shibuya Corporation. e altri.
Pubblico target chiave
- Attori del mercato
- Investitori
- Utenti finali
- Autorità governative
- Società di consulenza e ricerca
- capitalisti di rischio
- Rivenditori a valore aggiunto (VAR)
Sviluppo recente
- Nel luglio 2024, Adeia ha firmato un accordo di licenza a lungo termine con Hamamatsu Photonics per le tecnologie di incollaggio ibride, come le soluzioni wafer-to-wafer e die-to-wafer. L'accordo fa seguito ad una precedente licenza di sviluppo che prevede il trasferimento della tecnologia DBI Ultra.
Segmento di mercato
Questo studio prevede entrate a livello globale, regionale e nazionale dal 2023 al 2033. Spherical Insights ha segmentato il mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi in base ai segmenti indicati di seguito:
Mercato globale delle attrezzature per incollaggio di stampi, per tipo
- Incollatori manuali per stampi
- Fissatori automatici per stampi
Mercato globale delle attrezzature per incollaggio di stampi, per applicazione
- Automotive
- Industriale
Mercato globale delle attrezzature per l'incollaggio di stampi, per regione
- Nord America
- USA
- Canada
- Messico
- Europa
- Germania
- Regno Unito
- Francia
- Italia
- Spagna
- Russia
- Resto d'Europa
- Asia Pacifico
- Cina
- Giappone
- India
- Corea del Sud
- Australia
- Resto dell'Asia Pacifico
- Sudamerica
- Brasile
- Argentina
- Resto del Sud America
- Medio Oriente e Stati Uniti Africa
- Emirati Arabi Uniti
- Arabia Saudita
- Qatar
- Sudafrica
- Resto del Medio Oriente e del Medio Oriente Africa
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Dettagli del rapporto
pagina | 217 pagina |
asse | Pertox, Guarda in Budov |
lingua | giapponese |
Abbiamo affrontato il mercato
- Supporto analista 24 ore su 24, 7 giorni su 7
- Clienti in tutto il mondo
- Approfondimenti personalizzati
- Evoluzione della tecnologia
- Intelligence competitiva
- Ricerca personalizzata
- Ricerca di mercato sindacale
- Panoramica del mercato
- Segmentazione del mercato
- Motore di crescita
- Opportunità di mercato
- Panoramica normativa
- Innovazione e sostenibilità
Dettagli del rapporto
pagina | 217 |
asse | Pertox , Guarda in Budov |
Lingua | giapponese |
pubblicazione | apr 2025 |
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